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C-SAM/SAT (Microscopio acústico de barrido)
C-SAM/SAT ofrece imágenes ultrasónicas no destructivas con un ancho de banda de 5–500 MHz, una velocidad de escaneo de 1200 mm/s y operación multimodo (manual/semiautomático/automático). SAM Auto Line permite la detección automatizada de defectos (huecos, delaminación) para IGBT/MEMS, con circulación de palés, software de revisión automática y manipulación robótica, lo que garantiza un control de calidad preciso y eficiente para semiconductores y dispositivos médicos.
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Sistema de inspección por rayos X industrial AX7900
El AX7900 ofrece una precisión excepcional con un punto focal de 5 μm, un aumento de 600X y un voltaje de tubo de 90 kV. Su detector FPD de alta definición (1536 × 1536 píxeles) permite el análisis automatizado de huecos para componentes BGA/QFN, el escaneo controlado por CNC y la visualización de datos en tiempo real. Con certificación CE.<1μSv/h radiation safety, it supports geometric measurements and fingerprint-secured access. Ideal for PCB, semiconductor, and assembly inspection, combining efficiency (10-30Hz frame rate) with reliability in a compact footprint (1800×1400×1800mm).
Sistema de inspección por rayos X industrial AX7900 Pruebas no destructivas de alta precisión para componentes electrónicosSend Email Detalles
