Sistema de inspección por rayos X industrial AX7900

Descripción del Producto 

Introducción a la inspección avanzada por tomografía computarizada con rayos X

El sistema de inspección industrial por rayos X y tomografía computarizada (TC) AX7900 representa un avance en la tecnología de ensayos no destructivos, diseñado para satisfacer las crecientes demandas de precisión y eficiencia en la fabricación de productos electrónicos. Como solución totalmente integrada, combina imágenes de alta resolución, análisis automatizado y un funcionamiento intuitivo para ofrecer capacidades integrales de inspección para componentes complejos. La robusta arquitectura del sistema garantiza un rendimiento fiable en diversos entornos industriales, desde laboratorios de investigación hasta plantas de producción.

Diseñado por Unicomptech, el AX7900 aprovecha décadas de experiencia en imágenes de rayos X para ofrecer una herramienta versátil para el control de calidad y el análisis de fallos. Su capacidad para detectar características submicrónicas y defectos internos lo hace indispensable para aplicaciones que requieren un examen minucioso, como el encapsulado de semiconductores, el ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) y los sistemas microelectromecánicos (MEMS). Con un enfoque en la seguridad y el cumplimiento normativo, el sistema cumple con las normas internacionales, incluida la certificación CE, lo que garantiza la protección del operador y la integridad operativa.

Especificaciones técnicas básicas

El AX7900 está diseñado con una fuente de rayos X de alto rendimiento y una cadena de imágenes que ofrece una claridad y precisión inigualables. Sus especificaciones principales incluyen:

• Fuente de rayos X:Tubo de tipo cerrado con voltaje máximo de 90 kV, potencia de salida de 8 W y tamaño de punto focal de 5 μm, que permite obtener imágenes detalladas de estructuras diminutas.

• Sistema de detecciónDetector de panel plano (FPD) de alta definición con tamaño de píxel de 84 μm, área activa de 129 mm y resolución de 1536 × 1536 píxeles. El sistema admite una frecuencia de imagen de 10–30 Hz, lo que permite la observación y grabación en tiempo real.

• Aumento y resolución:El aumento del sistema 600X facilita la inspección de características tan pequeñas como unos pocos micrómetros, fundamentales para la microelectrónica moderna.

• Dimensiones físicas:El tamaño compacto (1800 × 1400 × 1800 mm) y el peso (1250 kg) garantizan una fácil integración en los flujos de trabajo existentes, mientras que la fuente de alimentación de 220 V CA/50 Hz minimiza el consumo de energía (1,0 kW).

El sistema de control de movimiento permite una manipulación precisa de las muestras, con ejes XYZ con recorridos de 140 mm (eje Z del tubo) y 300 mm (eje Z del detector). El tamaño máximo de carga es de 520 × 420 mm, lo que permite alojar una amplia gama de componentes. La capacidad de inclinación de hasta ±25° mediante un brazo giratorio permite la inspección multiángulo, mejorando la precisión en la detección de defectos.

Software innovador y automatización

Una característica destacada del AX790 es su avanzado paquete de software, que optimiza las tareas de inspección y reduce la dependencia del operador. El software incluye:

• Navegación y posicionamiento:Localización rápida de imágenes reales para una alineación eficiente de la muestra, reduciendo el tiempo de configuración.

• Medición automatizadaHerramientas para el análisis de vacíos en BGA, QFN y otros paquetes, con generación automática de informes en formatos personalizables. Esto incluye medición de burbujas, cálculo de área y generación de estadísticas.

• Automatización CNCCompatibilidad con programación de punto único y basada en matrices, lo que permite el procesamiento por lotes y la visualización gráfica de resultados. Esto resulta especialmente útil en entornos de producción de alto volumen.

• Monitoreo en tiempo real:Visualización continua de los parámetros de inspección, garantizando la transparencia y el control del proceso.

• Diversas herramientas de medición:Funciones de geometría para mediciones de distancia, ángulo, diámetro y polígono, satisfaciendo diversas necesidades de inspección.

El sistema se ejecuta en una PC industrial con Windows 10 de 64 bits, equipada con un procesador Intel i7 de sexta generación, 16 GB de RAM y 1 TB de almacenamiento. Una pantalla de 24 bits ofrece una representación nítida de las imágenes, mientras que las entradas de ratón, teclado y joystick ofrecen opciones de control flexibles.

Mejoras de seguridad y usabilidad

La seguridad es primordial en el diseño del AX7900. Los niveles de radiación se mantienen por debajo de 1 μSv/h, gracias a sistemas de monitorización integrados para la visualización de la energía. Un mecanismo de puerta manual, junto con la autenticación mediante huella dactilar y contraseña, restringe el acceso no autorizado. Estas características garantizan el cumplimiento de las normas de seguridad industrial y facilitan un funcionamiento seguro en entornos multiusuario.

El diseño ergonómico del sistema prioriza la comodidad del usuario. Por ejemplo, la interfaz intuitiva minimiza la necesidad de capacitación y su diseño compacto optimiza el espacio. Además, la inclusión de un escáner de huellas dactilares mejora la seguridad de los datos, lo que lo hace ideal para instalaciones con estrictos controles de acceso.

Aplicaciones en diferentes industrias

El AX7900 destaca en numerosos sectores, entre ellos:

• Fabricación de productos electrónicosInspección de uniones soldadas, uniones de cables y componentes integrados en PCB y circuitos integrados. La detección automatizada de huecos garantiza la fiabilidad en la electrónica de consumo y automotriz.

• Envasado de semiconductores:Análisis de protuberancias, pilares e interconexiones en paquetes avanzados como flip-chips y circuitos integrados 3D. La alta resolución identifica defectos como grietas y delaminación.

• Académico y de I+DImágenes internas no destructivas para ciencia de materiales, biología y arqueología, respaldadas por la versatilidad y precisión del sistema.

• Seguro de calidad:Análisis de fallas y validación de procesos en las industrias aeroespacial, de dispositivos médicos y energética, donde la integridad de los componentes es fundamental.

Los estudios de caso destacan una reducción del 30% en el tiempo de inspección para un fabricante de PCB que utiliza la automatización CNC y tasas mejoradas de detección de defectos en líneas de ensamblaje de semiconductores gracias al aumento de 600X.

Ventajas sobre los métodos tradicionales

En comparación con los sistemas de rayos X convencionales, el AX7900 ofrece mejoras significativas:

• Velocidad y eficienciaLos flujos de trabajo automatizados y las altas velocidades de cuadro reducen el tiempo de análisis a la mitad, mientras que el procesamiento por lotes maneja grandes volúmenes.

• Exactitud:La resolución submicrónica y la geometría proporcionan datos cuantitativos, lo que reduce los errores subjetivos.

• Costo-efectividad:Un menor consumo de energía y un mantenimiento mínimo (sin consumibles) dan como resultado un costo total de propiedad reducido.

• Escalabilidad:Las actualizaciones de software modulares y la compatibilidad del hardware permiten mejoras futuras, protegiendo las inversiones.

En resumen, el AX7900 establece un nuevo estándar en la inspección por TC industrial, combinando tecnología de vanguardia con una usabilidad práctica. Su capacidad para generar imágenes rápidas, precisas y seguras lo convierte en una herramienta esencial para la fabricación y la investigación modernas.

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