Microscopio electrónico de barrido de alta velocidad HEM6000
Controlador de escaneo de alta velocidad
Tiempo de permanencia: 10 ns/píxel; Velocidad máxima de adquisición: 2×100 M píxeles/s
Sistema de filtrado de electrones
Las señales SE/BSE se pueden cambiar libremente y la relación de mezcla de señales es ajustable.
Sistema de deflexión electrostático de alta velocidad
Permite realizar un modo de campo amplio de alta resolución. Con un tamaño de píxel de 4 nm, el campo de visión máximo alcanza los 32 μm × 32 μm.
Tecnología de desaceleración de etapa de muestra
Reduce la tensión de aterrizaje de los electrones incidentes y mejora simultáneamente la eficiencia de recolección de los electrones reciclados.
Lente objetivo compuesta electromagnética de inmersión
El campo magnético de la lente del objetivo sumerge la muestra, logrando una baja aberración y una alta resolución.
Descripción del Producto
El microscopio electrónico de barrido (MEB) de alta velocidad HEM6000 redefine la imagenología industrial y científica al combinar velocidades de adquisición ultrarrápidas con una resolución nanométrica, lo que permite el análisis de muestras de gran superficie a gran escala para aplicaciones que abarcan desde la fabricación de semiconductores hasta la ciencia de los materiales. Diseñado para ofrecer eficiencia y precisión, supera a los MEB de emisión de campo convencionales con una velocidad de imagen 5 veces mayor, lo que lo convierte en la herramienta definitiva para la investigación de alto rendimiento y el control de calidad.
Ventajas tecnológicas fundamentales
El HEM6000 integra seis tecnologías innovadoras para ofrecer un rendimiento inigualable:
Controlador de escaneo de alta velocidad:Logra un tiempo de permanencia de 10 ns/píxel y una velocidad de adquisición de 2×100 M píxeles/s, lo que permite obtener imágenes de muestras dinámicas a nivel de milisegundos.
Sistema de filtrado de electrones:Cambia libremente entre señales de electrones secundarios (SE) y electrones retrodispersados (BSE), con relaciones de mezcla ajustables para un mejor contraste en materiales complejos.
Sistema de deflexión de alta velocidad totalmente electrostático:Permite obtener imágenes de campo amplio de alta resolución (tamaño de píxel de 4 nm, campo de visión máximo de 32 μm × 32 μm) con una distorsión mínima.
Tecnología de desaceleración de etapa de muestra:Reduce el voltaje de aterrizaje de los electrones incidentes al tiempo que aumenta la eficiencia de recolección de electrones reciclados, algo fundamental para obtener imágenes de alta resolución y bajo voltaje.
Lente objetivo compuesta electromagnética de inmersión:Utiliza la inmersión del campo magnético para minimizar las aberraciones, logrando una resolución de 1,3 nm a 3 kV (SE) y 2,2 nm a 1 kV (SE).
Cañón de electrones de alta corriente y alto brillo:Garantiza una emisión de electrones estable para obtener imágenes consistentes en distintos tipos de muestras.
Especificaciones clave de rendimiento
Velocidad de imagen:Tiempo de permanencia de 10 ns/píxel; velocidad máxima de adquisición de 2×100 M píxeles/s (5 veces más rápido que los SEM convencionales).
Voltaje de aceleración:100 V–6 kV (modo de desaceleración) para alta resolución de bajo voltaje; 6 kV–30 kV (modo sin desaceleración) para penetración profunda.
Resolución: 1,3 nm a 3 kV (SE), 2,2 nm a 1 kV (SE); 1,9 nm a 3 kV (BSE), 3,3 nm a 1 kV (BSE).
Campo de visión:Máx. 1×1 mm²; campo de microdistorsión de alta resolución 32×32 μm².
Etapa de muestra:Plataforma de 3 ejes accionada por motor (X/Y: recorrido de 110 mm, Z: 28 mm); repetibilidad de ±0,6 μm (X)/±0,3 μm (Y).
Sistema de vacío:Aspiradora totalmente automatizada sin aceite para un funcionamiento sin contaminación.
Automatización inteligente y aplicaciones
El HEM6000 cuenta con unaflujo de trabajo de automatización de alta velocidadcon carga y descarga de muestras totalmente automáticas (tiempo de ciclo <15 min), enfoque automático, brillo y contraste automáticos y unión automática.campo grande y baja distorsiónEl diseño sigue los ejes del campo de escaneo dinámico para minimizar el desenfoque de los bordes, mientras quebaja tensión y alta resoluciónLa capacidad (a través de la desaceleración de la etapa de muestra) preserva las muestras delicadas.
Las aplicaciones abarcan:
Industria de semiconductores:Análisis de defectos de obleas, inspección de embalaje.
Ciencias de la vida:Estudios de morfología de células/tejidos.
Ciencia de los materiales:Caracterización de nanoestructuras, análisis de materiales compuestos.
Ciencia geológica:Composición mineral y análisis de fracturas.
Software y capacidad de expansión
El sistema funciona con el sistema operativo Windows y es compatible con chino e inglés, y ofrece navegación óptica y gestual, reducción de ruido con IA (opcional), reconstrucción 3D y análisis de big data. Los detectores estándar incluyen detectores SE/BSE en lente; las actualizaciones opcionales incluyen limpieza por plasma, portamuestras de 6 pulgadas y amortiguación activa de vibraciones.
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